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研磨中磨料基本物理性能
常用磨料物理性能: 磨粒按硬度可分為硬磨粒和軟磨粒兩類。研磨、拋光常用磨粒見表。研磨用磨粒需具有下列性能: 1.磨粒形狀、尺寸均勻一致。 2.磨粒能適當(dāng)?shù)仄扑?,使切刃鋒利。...
Iphone7 高光黑工藝亮相
蘋果7亮光黑工藝:精拋、陽極、氧拋、鍍膜,金屬機身經(jīng)過CNC加工之后,直接進(jìn)行打磨拋光處理,表面做到像鏡面一樣光滑,然后再進(jìn)行陽極氧化上色,氧化層拋光,最后再在表面進(jìn)行...
研磨拋光中工件表面劃痕的定義
劃痕是指在工件被加工表面上隨機分布的長短不一的線狀缺損,是工件在加工過程中由于磨粒壓入工件過深產(chǎn)生的表面缺陷,是影響工件表面質(zhì)量的主要因素之一。在超精密研磨加工過...
藍(lán)寶石化學(xué)機械拋光液作用研究
光電子領(lǐng)域是 21 世紀(jì)最具發(fā)展前景的高科技領(lǐng)域之一, 其中, 發(fā)光二級管 (LED) 憑借其低工作電壓、 低功耗、高效率、長壽命、固體化、快響應(yīng)速度以及驅(qū)動電路簡單等優(yōu)點, 成為相當(dāng)重...
單晶金剛石的應(yīng)用
金剛石具有極其優(yōu)異的物理化學(xué)性能,在超精密加工、半導(dǎo)體、航空航天、核能等高新技術(shù)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景,甚至在許多領(lǐng)域中成為不可替代的材料。金剛石材料里最為優(yōu)異的...
單晶金剛石材料的去除方式
1998 年 malshe 等人總結(jié)論述了金剛石加工去除方式,雖然 17 年過去了但還沒有產(chǎn)生新的去除機理。目前,關(guān)于金剛石去除機理主要有:微破碎、石墨化、氣化、濺射和化學(xué)反應(yīng)。 1. 微破...
玻璃研磨理論
玻璃的研磨是對不平整玻璃表面進(jìn)行加工,使之具有平整而較為光潔的表面;或者是對玻璃制品毛坯進(jìn)行研磨,以達(dá)到所需要的形狀、尺寸要求和較低的表面粗糙度。目前研磨加工,應(yīng)...
微表面加工方式
微結(jié)構(gòu)表面可以用以下方式加工:金剛石精密車削、激光束加工、模壓加工、蝕刻技術(shù)、LIGA 技術(shù)、磨料噴射加工、微細(xì)電火花加工。近年來許多論文報道能夠用激光束加工微結(jié)構(gòu)表面,...